2024-08-30 15:47:31

钛媒体App消息，8月30日，港股上市公司光大控股有限公司公告称，为支持特斯联科技集团发展，特别对该公司增加股东贷款授信额度1.4亿元人民币及2703万美元（共计约3.3亿人民币）；一天前，港股上市企业美高域也发布公告，将完成对特斯联的5000万元投资交割，该轮特斯联估值约为210亿元。

光大控股有限公司的公告称：特斯联是由集团孵化的AIoT（人工智能物联网）领域的独角兽企业。在过去几年中，特斯联收入及签约业务显著增长。特斯联专注于创新性研发及快速业务扩张，当前正处于发展的关键阶段。集团相信增加股东贷款授信额度将为特斯联提供足够的现金储备，以完成关键技术的研发，并在高利润率领域获得更多的市场份额，最终将服务于集团作为特斯联重要股东的长期利益。

美高域公告则表示，公司将以此为契机，利用AI技术，进一步促进软、硬件产品的进一步发展，并在IT与AI业务间实现协同效应，以此提升集团竞争力。

图片系AI生成

据悉，本轮融资是特斯联继D轮后开启的全新轮次，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。虽然宏观投融资环境不佳，但是特斯联今年明显加快了步伐，也在加速赴港上市进程。

今年早些时候，特斯联刚刚完成本年度最大D轮达20亿元的融资交割。该轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、光大等跟投。

特斯联成立于2015年，是人工智能物联网行业领域的AI科技公司。截至2024年3月31日，特斯联产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署，广泛应用于国内多座城市的地标性建筑，并在新加坡、阿联酋、澳大利亚等国家实现业务落地。例如如2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区等。

大模型浪潮下，特斯联提出“模型+系统”的产业落地思路，由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。

特斯联CTO华先胜此前表示，AI大模型技术主要分三层，最底下一层基础模型、预训练模型，基础模型需要花费大量的算力，目前头部大厂和几个创业公司在做。第二层是领域模型和系统的融合，就是真正在产业当中能够跟已有的系统连起来，解决行业里面的具体问题，这一层是特斯联主要选择的战场。再上面一层是用大模型做应用。

华先胜解释，特斯联的大模型+系统分两部分，其一是多模型。特斯联把多个模型融合成一个系统，有大模型也有小模型，并且相互之间协同，云、边、端都会有模型，三种模型怎么样配合在一起，而且互相还能够成长，这是大模型+系统的关键。比如前端模型的一些经验要传给后面的大模型，大模型收到了以后还可以分发给其他的模型，这需要一套系统才能完成。因此，特斯联主打云边端协同+智能进化，形成一个多模型系统。

其二是大模型技术和其他系统的融合，现实世界中不能靠一个模型解决所有问题，还有很多系统层面、应用平台、各种操作界面、底层数据等工作，特斯联将有已有系统和大模型技术融合，可以初步把已有系统变成大模型系统。（本文首发于钛媒体APP，作者 | 张帅，编辑 | 盖虹达）

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